600W+至尊組件采用210mm尺寸硅片、高密度封裝、MBB多主柵等多項最具前瞻性創(chuàng)新型技術(shù)，組件光電轉(zhuǎn)換效率最高可達21.4%。具有更廣闊的BOS降本空間。

600W+至尊組件選擇210mm尺寸硅片，而不是182 mm尺寸硅片，這更增添了人們關(guān)于“600W+聯(lián)盟”對抗“M10”陣營的遐想。

210mm的硅片作為目前市場上可量產(chǎn)的最大尺寸硅片，其功能穩(wěn)定。 “就目前的技術(shù)而言，我個人認(rèn)為行業(yè)會在210mm硅片上停留相當(dāng)長的一段時間，直到半導(dǎo)體和電池設(shè)備突破，硅片尺寸才有可能更進一步。”